Office 365 — работайте откуда угодно в любое удобное время HP ROK - комплексное решение для обновленного модельного ряда серверов  HP ProLiant Gen9

Разработки Micron Technology и KINGSTON в области производства оперативной памяти

← назад к новостям

15 августа 2017

Micron Technology и KINGSTON являются ведущими производителями чипов памяти с поддержкой технологий DRAM и NAND, пользующихся огромной популярностью в общемировой практике и иных комплектующих для ПК и ноутбуков. Их основные производственные мощности находятся на территории США.

Ключевые факторы успеха

Разработки компаний Micron и KINGSTON получили широкое распространение благодаря нескольким основополагающим факторам. К числу таковых относятся:

  • сотрудничество с высокопрофессиональными разработчиками и инженерами;
  • активная поддержка инноваций;
  • регулярный выпуск новых решений и модернизация имеющихся;
  • большой ассортимент продукции профессионального и потребительского класса;
  • интенсивная партнерская деятельность с сотнями тысячами партнерами по всему миру.

Платы ОП от Micron Technology и KINGSTON: производство и модификации

Оперативная память Micron и ОЗУ KINGSTON на площадке moyo.ua представлены в большом ассортименте и по доступной стоимости. Этот продукт является одним из наиболее востребованных на потребительском рынке среди иных разработок американских брендов. Его ключевым преимуществом является интегрированность с ПК и ноутбуками ведущих мировых лидеров. При производстве комплектующих предприятия используют в качестве стандартов различные варианты флеш-памяти. К числу таковых относятся следующие решения:

  • Serial NAND. Это бюджетная технология, отличающаяся простотой исполнения. Ее плюсы – большая производительность, отличная пропускная способность, энергетическая эффективность. На основании данного решения создаются чипы памяти, имеющие емкость от 1 до 4 ГБ.
  • MLC NAND. Флеш-память этого формата характеризуется увеличенными параметрами производительности, способностью выдерживать большие нагрузки и агрессивные условия эксплуатации. Она отлично интегрируется с интерфейсом типа ONFI.
  • SLC NAND. Решение имеет неплохую стойкость к износу, большие пропускные возможности. Использовать его можно совместно с ONFI. Модель рассматриваемого формата применяется при проектировании чипов на 128-512 Гб.
  • TLC NAND. Одна из наиболее продвинутых технологий. Она является базой для производства современных чипов. По сравнению с предыдущими решениями, TLC NAND имеет увеличенную плотность, уменьшенные габариты и стоимость.
  • 3D NAND. Новая разработка от Micron. Производится она совместно с инженерами Intel. Плюсы технологии – максимальная емкость, минимальный уровень энергопотребления, способность обрабатывать информацию на огромных скоростях.

Модули ОП и ОЗУ от торговой марки Micron и KINGSTON отлично подходят для улучшения возможностей вычислительных систем и встраиваемой техники. Ныне самыми прогрессивными считаются варианты DDR3, DDR4. Обе модификации наделены большим количеством опций. Они позволяют экономить энергию, имеют большую скорость передачи данных, большую мощность и производительность, устойчивость по отношению к внешним негативным факторам и долгий срок эксплуатации.